急！用过altium designer6.6 的高手进来,阻焊层的问题
那种引脚很密集的SMD芯片，在PCB环境中显示时，相邻引脚的阻焊膜都相接了，这样行不行？因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一...
那种引脚很密集的SMD芯片，在PCB环境中显示时，相邻引脚的阻焊膜都相接了，这样行不行？
因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一起了？
（封装里的引脚是相互有间隙了，但是加上那个紫色的阻焊膜后就连在一起了） 展开
因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一起了？
（封装里的引脚是相互有间隙了，但是加上那个紫色的阻焊膜后就连在一起了） 展开
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没有问题的，PCB厂商做好焊盘后会加阻焊剂，所以焊盘不不会连载一起的，而且紫色的阻焊线也本身有一定的宽度，在很狭小的空间里所以显示就连在一起的了。实际上现在制造PCB厂商的工艺已经很好了，最小的间距可以做到0.1mm了，所以还是不要担心！
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意法半导体(中国)投资有限公司
2023-06-12 广告
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没有问题，我有制板经验，
“因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一起了？”
紫色的区域是既然你都说是“阻焊膜”了，那么怎么能够“上锡”呢？放心吧，连不到一起的。
“因为显示为阻焊膜的区域实际上就是可以上锡的地方，这样的话相邻表贴型焊盘岂不是焊在一起了？”
紫色的区域是既然你都说是“阻焊膜”了，那么怎么能够“上锡”呢？放心吧，连不到一起的。
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LZ阻焊膜的区域内是露铜的区域（也就是说在这个区域内不上绿油的），至于上锡的区域是要看你的铜钼线的！只要铜线不短路间距在0.12mm以上都是OK的！
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