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简介:
微电路又称微电路,是半导体元器件的总称。是指带有集成电路的硅片,是计算机或其他电子设备的一小部分。
制造过程:
(1)芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅,硅是用石英砂提炼的,晶圆是用硅元素提纯的(99.999%)。然后将纯硅制成硅锭,成为制造集成电路应时半导体的材料。切片它是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄,生产成本越低,但对工艺的要求越高。
(2)晶片涂层
晶圆涂层可以抗氧化和耐温,其材料是一种光刻胶。
(3)晶片光刻显影和刻蚀
在这个过程中,使用了对紫外线敏感的化学物质,也就是说,它们在紫外线照射下会变软。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶,使其在紫外光照射下溶解。这时候可以用第一个遮光,让被紫外线直接照射的部分溶解,然后用溶剂洗掉溶解的部分。剩下的就是和树荫一样的形状,这种效果正是我们想要的。这样就得到了我们需要的二氧化硅层。
(4)加入杂质
将离子注入晶片以产生相应的P和N半导体。
(5)晶圆测试
在上述过程之后,在晶片上形成晶格颗粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。一般每个芯片所拥有的晶粒数量都是巨大的,组织一次针测模式是一个非常复杂的过程,需要尽可能量产相同芯片规格的模型。数量越大,相对成本越低,这也是主流芯片器件成本低的原因之一。
(6)包装
制作晶圆固定,引脚绑定,根据需要制作各种封装形式,这就是为什么同一个芯片芯可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。