Allegro 17.2 如何创建内层焊盘(或者封装)

通常,比如SMT封装都是在表层有焊盘。现在想创建一种元件(短路铜皮),要求是在内层的,即TOP/BOTTOM层没有焊盘,而内层的某一特定层有焊盘(假设层名称是L2)。Al... 通常,比如SMT封装都是在表层有焊盘。现在想创建一种元件(短路铜皮),要求是在内层的,即TOP/BOTTOM层没有焊盘,而内层的某一特定层有焊盘(假设层名称是L2)。Allegro能实现吗?
这种元件方便将内层不同的shape自动隔开,只在必要的位置实现连接。哪位大神有好办法?
在做短路铜皮的封装时,因为不同NET的短路产生DRC报警。这个有办法在做封装的时候就消除掉吗?
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這侽孓譙悴丶
2018-06-05 · TA获得超过1175个赞
知道小有建树答主
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把焊盘该到L2层去,其它层数据不要填即可!
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