Question

SMT技术与THT技术有什么区别?分别有哪些优越性?

Answer 1

SMT（surface mounting technology）即表面贴装技术，主要包含3大部分：锡膏印刷、贴片、回流焊。
锡膏印刷主要是通过钢网（又称钢板、丝网）将锡膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置
贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻、电容、电感、IC、BGA、QFP等贴装在PCB上相应的位置
回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的锡膏和贴装的零件焊接在一起，现在一般为无铅制程，高温在250度左右。

THT技术在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。

由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战,几种新型混装焊接工艺技术不断涌现,例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等,可以保护表面贴装元件来实现对插装元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间。

Answer 2

SMT(表面贴装技术，Surface Mount Technology)和THT(插装技术，Through-Hole
Technology)都是电子组装技术，用于将电子器件连接到电路板上。它们之间的区别主要体现在以下几个方面：
1. 安装方式：SMT是将组件直接焊接到电路板表面，而THT是通过组件的引脚插入电路板孔中并进行焊接。
2. 封装类型：SMT组件通常采用扁平的封装，如表面贴装器件(SMD，Surface Mount
Device)或芯片封装。THT组件通常采用圆柱形封装，如插件器件。
3.
组件密度：由于SMT更便于自动化和紧密排列，它可以在相同空间内实现更高的组件密度。因此，SMT技术在设计更小型、轻量级和高密度的电子设备方面具有优势。
4.
制造成本：SMT技术在大规模生产中通常具有更高的效率和更低的成本。它可以通过自动化设备进行快速和准确的组装，而且无需进行额外的孔加工和插入操作，从而减少了制造成本。
5.
电路可靠性：由于THT组件通过孔插焊接，其焊接强度相对较高，可以承受较大的机械应力。而SMT组件的连接主要依赖于焊盘上的焊膏和表面张力，对机械应力的抵抗能力较弱。
总的来说，SMT技术具有更高的组件密度、较低的制造成本和更好的生产效率，适用于小型、高密度的电子产品。而THT技术则具有较高的焊接强度和可靠性，适用于对机械应力较大的应用或需要手工组装的电子设备。具体选择哪种技术应根据产品要求、应用场景和预算等因素进行评估。

Answer 3

SMT（surface mounting technology）即表面贴装技术，主要包含3大部分：锡膏印刷、贴片、回流焊。
锡膏印刷主要是通过钢网（又称钢板、丝网）将锡膏印刷在PCB上你要焊接零件的位置
贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻、电容、电感、IC、BGA、QFP等贴装在PCB上相应的位置
回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的锡膏和贴装的零件焊接在一起，现在一般为无铅制程，高温在250度左右 .......

THT技术在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战,几种新型混装焊接工艺技术不断涌现,例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等,可以保护表面贴装元件来实现对插装元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间。本文将逐一介绍。1几种混装焊接工艺技术介绍1.1选择性焊接可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂覆助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂......(本文共计5页)

Answer 4

在传统的
THT
印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在
SMT
电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在
SMT
印制电路板上，
通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。
这
样，就能使电路板的装配密度极大提高