芯片的研发到底有多难
芯片,也被称为微电路、集成电路,一般是计算机等电子设备的重要组成部分,是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂,它涉及到了几十个不同的行业,几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。
首先我们要知道芯片的原料是硅,具体来讲是高纯度的硅片。所以想要制造芯片要先制作出符合条件的硅片,一般来讲硅片越薄制作成本就会越低,相应的对工艺的要求也就越高。切割好的硅片在芯片行业内被称之为晶圆。得到晶圆之后,我们要在它上面给它涂上一层光阻薄膜,提高它抗氧化和耐高温的能力。
之后便是制作芯片最重要的一个环节——光刻。利用一些特殊的化学物质,使得其经受紫外光照射就会溶解,得到我们需要的形状。然后通过使用蚀刻机在暴露出来的硅上植入离子,形成相应的P、N类半导体,然后重复上面的过程,制作出立体的结构。
现在芯片的雏形已经形成了,我们开始对芯片进行晶圆测试,对芯片上的每一个晶粒进行电气特性检测。检测通过之后,我们需要对芯片进行封装,将晶圆固定好然后绑定相应的引脚。即使是同一种芯片,它的封装形式都有可能不一样,一般有DIP、QFP、PLCC、QFN 等等形式。
中国芯片发展十分艰难,我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代,我们现在已经可以量产14nm的芯片了,而国外早就已经可以生存7nm的芯片,甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就,但是在芯片领域中国还是落后太多太多了,而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速,相信要不了多久就能够达到世界水平。
2018-07-31 · 国家定点培训基地,专注培养汽车人才。
言归正传,我国对于芯片的使用情况如何呢?
不得不说我国也是一个芯片的使用大国,很多领域都有芯片的身影。在2016一年中,我国芯片进口额高达2271亿美元,这是连续4年进口额超过2000亿美元。而芯片进口的花费已经连续两年超过了原油的进口花费,过去十年累计耗资更是高达1.8万亿美元!虽然花费巨大,但是却又迫不得已,因为芯片普遍用于众多热门高新科技领域,比如手机,汽车,计算机等等,如果没有自主研发的芯片,那么就只能进口人家的,哪怕多贵也得啃下去啊!
问题来了,我国在很多领域都处于世界先进水平,然而为何小小的芯片却未能自主研发呢?
芯片生产有多难?我国处于芯片状况如何?
记得有人问过一个问题:芯片和原子弹生产相比,哪个比较难?这里可以负责任地告诉大家,芯片的生产研发难度要远远高于原子弹!说芯片的研发与制造能力是代表了一个国家整体的科技水平一点都不为过!
可能在很早之前,有些人可能听说过我国研发的“龙芯一号”,“龙芯二号”中央处理器等等!有人可能就会认为我国其实很早就掌握了芯片的独立自主研发能力!其实这是不正确的,因为其所用的绝大多数材料仍然来自于国外进口,比如原材料、外延片、晶圆、封装测试等等,都没有实现完全的独立自主研发!所以以至于知道现在,还要依靠着大量的技术进口,才能够维持国内的一些领域!
其实这并不是说我国的科技水平低下,而是芯片的研发难度实在太大了!
主要难度其实并不能通过一篇文章就讲清楚,因为它的生产经过了非常多的工序流程,生产规模庞大,系统极为复杂,而且所需投入的成本也是极大的!当今有名的芯片提供商有英特尔,三星,高通等,全球提供商不超过30家,出名的更是不超过10家!
我个人认为我国芯片研发之所以落后是因为以下几点原因:
国内芯片产业起步晚,导致技术的劣势比较明显,生产的芯片在品质和性能上难以得到保证。(起步晚)
国内很多芯片企业早起给予政府支持,在一定程度上脱离市场规律,存在投机取巧心理,过度依赖政府扶持,最终导致核心能力不强,以至于难以正真走向市场!(过度依赖)
芯片产业更新换代速度很快,且产业门槛较高,属于高投入、高研发,但是回报可能较慢。(成本技术风险高)
国内产业链的整体发展水平和垂直整合直接影响国内芯片产业发展和效率的提升。(产业链的影响)
最后还是想说,一直以来受到国外技术封锁,加上我国对于高新产业起步较晚,能以达到瞬间的崛起与超高水平的超越,这都是情有可原的!但是我相信未来几年后,我国一定可以研发出属于自己的“中国芯”!
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