Question

英特尔双核T6600处理器和酷睿i3 330M处理器哪个更好

最好有参数 越详细越好 谢

Answer 1

（1）i3 330M性能大幅领先 T6600。

（2）两者主要参数对比如下表：

从以上表格可以了解，两者的频率相近，而i3 330M的架构和工艺更先进（此项导致巨大的性能差距），且为四线程CPU，所以最终性能大幅领先T6600。

Answer 2

T6600的Penryn核心，和E5300的Wolfdale，其实是一种架构。只是Wolfdale拥有更高的电压，所以速度更快，主频更高，而且可以超频很多。当然，功耗也消耗得更快。

T6600电压低，功耗低，没有超频的潜力，速度慢一些，但是功耗低，可以装在笔记本里。虽然比不过桌面同时期的E5300，但是不比E2180、E2200这些上一代的奔腾双核，和E6300、E4300这些上一代酷睿双核差。如果跟AMD比较，则应该好于速龙Athlon 4600+，但是弱于5000+

概述

面向笔记本电脑的全新 2010 英特尔 酷睿 i3 移动式处理器是英特尔新处理器系列的入门级产品，可以让您体验智能多任务处理，同时延长电池使用时间。
规格

处理器型号 英特尔 酷睿 i3-330M
英特尔® 智能高速缓存 3 MB
基本频率 2.13 GHz
最大 CPU turbo 频率 无（不支持）
最大散热设计功耗（TDP） 35 瓦
DDR3 速度 1066/800 MHz
英特尔® 超线程（HT）技术 支持
内核 数 2个
技术

英特尔 虚拟化技术
英特尔 病毒防护技术
英特尔 64 架构
英特尔® 超线程（HT）技术
增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术
多核性能

英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用英特尔® 超线程技术（英特尔HT技术），可以让处理器的每个内核同时处理两个任务，在不降低系统运行速度的情况下满足您的性能需求。
特性与优势

专为智能性能而设计，英特尔酷睿 i3 移动式处理器采用了多种性能强大的技术：
*多核处理 可以通过英特尔 HT 技术和两个专用物理内核提供 4 路多任务处理，帮助为多种类型的应用和工作负载提供额外性能；
* 英特尔 HT 技术 可以让您同时处理多种应用，减少等待时间
* 英特尔智能高速缓存 可以根据工作负载将共享高速缓存动态分配给每个处理器核心，改善系统性能；
* 集成内存控制器 采用高效的预取算法，延迟更低，内存带宽更高，可为用户提供卓越的内存读写性能
* 英特尔HD 显卡 可提供超凡的视觉性能，为您带来更清晰的图像、更丰富的色彩和更逼真的音频与视频效果。全新 2010 英特尔酷睿处理器系列的指定型号具备该特性；
* 英特尔虚拟化技术（英特尔VT） 可以将计算活动隔离到独立分区，改善可管理性，减少停机，同时保持出色的工作效率。

Answer 3

尊敬的用户您好：

Intel 酷睿2双核 T6600参数

CPU频率
CPU主频 2.2GHz
外频 200MHz
倍频 11倍
总线类型 FSB总线
总线频率 800MHz
CPU插槽
插槽类型 PGA 478
针脚数目 478pin
CPU内核
核心代号 Penryn
核心数量 双核心
线程数 双线程
制作工艺 45纳米
热设计功耗(TDP) 35W
内核电压 1-1.25V
晶体管数量 410百万
核心面积 107平方毫米
CPU缓存
二级缓存 2MB
技术参数
超线程技术 不支持
虚拟化技术 不支持
64位处理器 是
Turbo Boost技术 不支持
病毒防护技术 支持
显卡参数
集成显卡 否

其他参数
工作温度 90℃
其它性能 增强型Intel SpeedStep动态节能技术

Intel 酷睿i3 330M参数

CPU频率
CPU主频 2.13GHz
外频 133MHz
倍频 16倍
总线类型 DMI总线
总线频率 2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型 BGA1288，PGA988
封装模式 PGA
CPU内核
核心代号 Arrandale
CPU架构 Nehalem
核心数量 双核心
线程数 四线程
制作工艺 32纳米
热设计功耗(TDP) 35W
晶体管数量 382百万
核心面积 81平方毫米
CPU缓存
一级缓存 2×32KB
二级缓存 2*256KB
三级缓存 3M
技术参数
指令集 SSE4.1，SSE4.2
内存控制器 双通道DDR3 800/1066
支持最大内存 8GB
芯片组支持 calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57芯片）
超线程技术 支持
虚拟化技术 Intel VT
64位处理器 是
Turbo Boost技术 不支持
病毒防护技术 支持
显卡参数
集成显卡 是
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 667 MHz
其他参数 Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻：45nm
显卡与IMC芯片大小：114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数：177百万
其他参数
工作温度 90℃
其它性能 空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问

对比之下英特尔酷睿i3 330M更好。

以上回复希望对您有所帮助。