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为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。
芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
直插常见的有:
DIP,陶封DIP,SIP,ZIP,TO03，TO05，TO92
贴片常见的有：SOP,TSOP,SSOP,TSSOP,BGA,QFP,TQFP,
SOT223，PLCC,等
芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
直插常见的有:
DIP,陶封DIP,SIP,ZIP,TO03，TO05，TO92
贴片常见的有：SOP,TSOP,SSOP,TSSOP,BGA,QFP,TQFP,
SOT223，PLCC,等
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