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cpu温度CPU核心和CPU封装都是一样的温度

正常吗？
正常吗求大神解答

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Answer 1

cpu温度CPU核心和CPU封装都是一样的温度不正常。

CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：

1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度。

2、打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差。

扩展资料

CPU是单晶硅制成的，当这些晶体管集成电路制作完成后。必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

CPU要散热，上面要压散热器，而陶瓷受压容易破裂，运输也容易损坏，这就需要保护起来。CPU会在外部加上一个金属保护罩，就是我们见到的带有芯片代号等信息的金属壳，里面才是CPU的核心。

CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这也是核心温度高于表面温度的原因。

Answer 2

CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；
2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；
3、打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；

4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；
5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响 。