led灯具设计需要具备哪些基本知识

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LED灯具组成

无论哪种灯具,都由以下几个部分组件构成

1、电源输入接口:起连接电源的作用,如球泡灯的灯头 。

2、外壳:一般由散热良好的铝型材构成,灯具外形的特征,LED散热作用,外壳的散热设计直接影响到灯具的使用效率及寿命。

3、灯罩:不仅仅是罩在灯上为了使光聚集在一起的作用,还可以防止触电,对保护眼睛也有作用,所以每个灯上都会有灯罩 有PC灯罩、玻璃灯罩、塑料灯罩

4、LED光源:由N个LED组合在一起,是此灯具的核心部件,灯具均通过它发出最初可见光

5、驱动电源:因为单个LED工作电压为低电压,且工作电压范围很窄直接供电,LED不能正常工作且极易损坏,所以必须通过电路对输入电源进行恒压恒流控制,而驱动电源的优劣直接影响到LED和整个灯具的使用寿命

LED光源----小功率LED

小功率LED(单颗LED功率0.03-0.2瓦 )

直插式LED:按胶体形状分:3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形、墓碑形、还有一些特殊形状等等;一般小功率LED的驱动电流都是20mA,

食人鱼LED:也是直插式LED的一种,因为其散热比较好, 它的驱动电流是50mA

贴片式LED:3020,3528,5050,贴片LED的叫法是根据长*宽的尺寸来命名的,例如:3020表示LED的长度是3mm,宽度是2mm;3528表示LED的长度是3.5mm,宽度是2.8mm.3020,3528的驱动电流是20mA,5050的驱动电流一般是60mA

大功率LED:

广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的。基本上我们以1W,2W,3W的为主。

集成式由N个1WLED芯片通过串并联的方式连接并封装在一个LED支架里的光源,常用有10W,20W,30W,50W,70W,100W,150W。

LED芯片厂家是很多的,目前市面上用得最多,质量最稳定的当属CREE。而国内封装厂商,用得较多的是台湾生产几个品牌。

国外

Cree、 Osram、Lumileds、 SDK、Semileds、日亚、东芝 、丰田合成

品质较高 ,蓝白光为主 ,价格较高

台湾地区

卓研、广稼、洲磊、洲技、联鼎、矩鑫、华上、南亚、璨圆、晶元、光磊、鼎元、联晶、国通、联铨、联胜、汉光、佳大、奇美、泰谷、茂彰、联亚、巨镓、光宏、全新、连勇、新元砷、新世纪

高、中、低端 ,颜色、波长齐全 ,价格适中 。

现阶段,LED价格差异较大,质量差异也大,如何选择适合的LED,一般需了解以下几方面

芯片厂家:国内封装用得较多的芯片厂家:CREE,普瑞,晶元,光宏,泰谷,奇力等,价格从高到低(红色为我们用得较多的芯片厂家)

芯片大小:45mil,40mil,38mil,30mil,24mil,同厂家芯片,芯片大的比芯片小的贵.

1mil=千分之一英寸=25.4um

封装工艺:LED的支架和透镜材料不同也是影响价格的重要因素之一,透镜有的用PC材料,有的用硅胶,PC材料透镜不能过回流焊,只有是手工焊接

亮度:目前LED亮度有很多等级,有60-70Lm/W,70-80Lm/W,80-90Lm/W,90-100Lm,100-110Lm/W,价格也不尽相同。

一致性:LED的颜色、亮度、电压降和视角的不同而对其进行分类包装的能力。高品质LED供应商会向客户提供工作特性一致的产品,而品质较低的LED供应商则只能提供类似于“混装”的LED。

为了更好的解决散热问题,焊接LED的线路板需用到铝基板,而不是普通的FR-4,22F线路板。

铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板。

工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm

铜箔厚度:1.

特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。

用途:铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可,价格相差较大。

理想的LED驱动电源其实就是一个高效率,具有多种异常保护功能(开路、过压、短路)的开关电源。

输入端是交流市电,输出是满足LED工作的恒定电压和电流

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