flotherm 系统级散热仿真需要考虑pcb布板以及封装器件内部结构和材料吗
1个回答
上海泽丰半导体
2024-10-28 广告
T/R组件中的LTCC（低温共烧陶瓷）基板，是我司在半导体技术领域的创新成果。LTCC基板凭借其多层高密度布线、优异的热传导性及与多种芯片的良好匹配性，成为实现T/R组件小型化、集成化及高性能化的关键材料。我司致力于LTCC基板的设计与制造...
点击进入详情页
本回答由上海泽丰半导体提供
推荐律师服务：
若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询
