FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗? 5
1、材料不同：
（1）、FR4是玻纤布基板。
（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。
2、综合性能不同：
（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。
（2）、FR4的性能优于CEN-1。
3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。
扩展资料：
1、FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。
2、FR4覆铜板分为以下几级:
（1）FR-4 A1级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
（2）FR-4 A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
（3）FR-4 A3级覆铜板：此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
（4）FR-4 A4级覆铜板：此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
（5）FR-4 B级覆铜板：此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，应注意选择使用。
4、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
6、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
参考资料：百度百科-覆铜板
参考资料：百度百科-FR4覆铜板
1、材料不同：
（1）、FR4是玻纤布基板。
（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。
2、综合性能不同：
（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。
（2）、FR4的性能优于CEN-1。
3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。
扩展资料
分类
1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
参考资料来源：百度百科-覆铜板
参考资料来源：百度百科-FR4覆铜板
它们都属于环氧树脂板类，CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间
FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V
