PCB孔壁铜箔离成是什么原因造成的
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1、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。
2、孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。
3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。
4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。
5、过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。
2、孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。
3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。
4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。
5、过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。
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1、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。
2、孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。
3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。
4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。
5、过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。
2、孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。
3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。
4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。
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主要是因为你当时做板子覆铜不太好
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