Question

Top solder层（背面是bottom solder)，哪些部分要露铜就用敷铜工具圈起哪块，圈起部分是紫色的，紫色就是

那么请问下，这里的网络怎么设置啊，网络添加不上去？
另外问下，你所说的覆铜工具指的是哪一个

Answer 1

不需要设置网络。用fill或polygon plane。

追问

但是为什么测出来圆板子这个露铜区域是接地的呢？难道说这是覆铜的时候已经做好的吗？

追答

是的，覆铜的网络跟跟露不露铜没关系，是你原来的覆铜就设置成接地了。露铜，只是在阻焊层开窗，表示那部分不要阻焊，跟网络没有关系。你要设置覆铜网络要回到你的走线层去修改。

追问

回到走线层修改？不是吧，这里是布线覆铜后做的，再说回到走线层怎么修改呢？另外，如果说覆铜时已经设置接地了，如果露铜的话（经过接地焊盘），这里就主动接地（选用TOP PASTE层），

追答

我不知道你到底想问什么。露铜，只是说在PCB表面要露铜的部分去掉阻焊，跟网络一点关系都没有，不知道你为什么要牵扯到网络。你露铜区不要接地的话，你覆铜的时候就应该把它跟地分开。

追问

现在是露铜区是接地的，是不是覆铜的时候直接大面积覆铜就可以，覆铜后，露铜区域就是接地的？

追答

如果你的露铜本来是不要接地的，你覆铜时，用多边形覆铜工具，不要选网络名，或者你的覆铜要跟其他网络连接，就选那个网络名，那覆铜时，这覆铜网络不是地，就不会跟地连起来了。

追问

恩，了解了，也就是说如果我要将此处露铜接地的话，直接覆铜（GND)就可以，露铜区网络不需要设置，是这个意思吗？

追答

要接地的覆铜网络设置成GND，不接地的覆铜不要设置成GND，分开覆铜，都是在走线层操作。然后那一块要露铜，就去阻焊层在相应的位置开窗就好了。阻焊层开窗虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

追问

这样啊，那么为什么我测出来原板子露铜区域是接地的呢？露铜区经过一个焊盘孔（焊盘网络为GND）

追答

一，可能是你画板时露铜区就画成接地了。二，露铜区没阻焊，是不是你焊接过了，把焊盘孔跟露铜练到一起了，因为没阻焊。自己看下PCB文件就知道露铜区的网络到底是不是GND，或者你虽然没网络，但你没规则限制，硬把露铜接到焊盘孔了。

追问

恩，是啊，我看别人做的板子就是这样的，（露铜区没阻焊，把焊盘孔跟露铜连到一起了），请问下这样合理吗？露铜区域外围设置有阻焊层的！

追答

露铜一般是为了散热，很多时候还要喷锡，看你是不是需要用到了。另外露铜区有过孔，一般是为了把表面和背面连起来，也是为了散热，一般不会有其他无关的过孔跑到露铜区来，不知道你那是怎么布局的。

追问

对了，就是你说的这种情况了，这个过孔测出来是接地的，而你说的那个喷锡的地方我测出来是接地的，这个喷锡的地方怎么画，测出来也是接地的！而且喷锡的地方时经过这个过孔的，越来越晕了！！！

追答

我也是越来越晕了，不知道你的板到底怎么画的，看PCB图才行。喷锡就是先阻焊层开窗，然后叫PCB板厂生产时喷锡就好了。