请问下，如果说我想要顶层露铜的话，是否是将区域选定之后，此层设置为TOP SOLDER层，然后选择网络呢？ 10
我的是在顶层覆铜了，现在需要露铜的地方选择之后，无法设置网络，这里露铜区域网络设置为接地的！还是说应该选自顶层TOPLAYER？请指教，急!!!现在测试原板子的露铜区域（...
我的是在顶层覆铜了，现在需要露铜的地方选择之后，无法设置网络，这里露铜区域网络设置为接地的！还是说应该选自顶层TOP LAYER？请指教，急!!!
现在测试原板子的露铜区域（铜皮）是接地的，如果打算让这里接地的话，PCB里面在哪里设置，如何设置？ 展开
现在测试原板子的露铜区域（铜皮）是接地的，如果打算让这里接地的话，PCB里面在哪里设置，如何设置？ 展开
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直接修改该铜皮的网络即可。如果想要露铜的话，则需要在该区域画线或者铺设铜箔，然后将该区域设置为topsolder!
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去掉想露铜的区域上的阻焊层就好了。。阻焊是用来干嘛的，就是用来上绿油的。
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怎样去掉，具体操作？另外问下，露铜区域的网络怎么设置不了呢？
来自：求助得到的回答
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就可以了。
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什么意思，是这里的网络要设置成接地，还是不用设置？你说的 可以 是什么意思？
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