Question

pcb osp表面处理工艺详细流程

Answer 1

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 　　有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 　　其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

Answer 2

原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。osp膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→osp→纯水洗→烘干。
2、osp材料类型：松香类（rosin），活性树脂类（activeresin）和唑类（azole）。深联电路所用的osp材料为目前使用最广的唑类osp。
3、特点：平整面好，osp膜和电路板焊盘的铜之间没有imc形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于hasl），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。pcb打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②osp膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短
4、储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度rh≤60%）。
5、smt现场要求：①osp电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度rh≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，osp包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③smt两面完成后建议24小时内完成dip。

Answer 3

入料--除油--微蚀--酸洗--超音波水洗--抗氧化--水洗--烘干--出料

Answer 4

PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种，答：没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，