比如:mov ax,8
mov bx,3
cmp ax,bx
执行后:ax=8,ZF=0,PF=1,SF=0,CF=0,OF=0.
通过cmp指令执行后,相关标志位的值就可以看出比较的结果。
参考资料: http://blog.sina.com.cn/s/blog_4caf02490100occj.html
2024-03-01 广告
计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心
电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化
综合布线:Plenum Cable,天花板隔层电缆
单芯片多处理器:
单 芯片多处理器(Chip multiprocessors,简称CMP),也指 多核心。CMP是由 美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一 芯片内,各个处理器 并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,当 半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的 基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4 芯片和Sun的 MAJC5200 芯片都采用了CMP结构。 多核处理器可以在处理器内部共享 缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。
指令的功能:用第二个操作数去减第一个操作数,并根据所得的差设置有关标志位,为随后的条件转移指令提供条件。但并不保存该差,所以,不会改变指令中的操作数。
计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心
电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化
综合布线:Plenum Cable,天花板隔层电缆
单芯片多处理器:
单 芯片多处理器(Chip multiprocessors,简称CMP),也指 多核心。CMP是由 美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一 芯片内,各个处理器 并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,当 半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的 基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4 芯片和Sun的 MAJC5200 芯片都采用了CMP结构。 多核处理器可以在处理器内部共享 缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。