在PCB设计中锡焊层是,阻焊层以及钻孔指示图钻孔图都是什么意思
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印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成
锡焊层就是你设计的元件封装的焊盘，以及加的自由焊盘等等，一般有顶层助焊层和底层助焊层，简单点理解就是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接
阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分，通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果，还有就是防止焊接时焊锡到处流，目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接。
钻孔图就是过孔了，连接各层之间的走线，还有就是接插脚等。
丝印就是印字了，元件标识啊等等
锡焊层就是你设计的元件封装的焊盘，以及加的自由焊盘等等，一般有顶层助焊层和底层助焊层，简单点理解就是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接
阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分，通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果，还有就是防止焊接时焊锡到处流，目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接。
钻孔图就是过孔了，连接各层之间的走线，还有就是接插脚等。
丝印就是印字了，元件标识啊等等
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