4个回答
若斯
2023-08-10 广告
2023-08-10 广告
阶梯钢网概念:由于PCB板上各种大小不同的元件在焊接时对锡膏量有不同的要求,普通激光钢网只能通过开口大小来控制锡膏量。为了达到更高要求的焊接效果和质量,一些用户要求在同一SMT模板上制作两种或两种以上不同的锡膏厚度,以准确控制锡膏的数量,从...
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本回答由若斯提供
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SMT生产流程:1丝印或点胶>>2元件贴装>>3炉前检查>>4过回流焊>>5炉后检查>>6ICT检测>>7AOI检测>>后面的不属于SMT的了(QA检查>>出货到客户)。
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SMT分为 :微小芯片 实装 和 大型芯片实装
流水线 分为 1:点胶机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊
2:印刷机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊
流水线 分为 1:点胶机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊
2:印刷机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊
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SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元件贴装到电路板表面的工艺技术。其主要工艺流程如下:
1. PCB板准备:首先选择合适的PCB板,根据设计要求进行钻孔、镀铜、丝印等处理,为后续贴装元件做准备。
2.
装贴元件:将电子元件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)按照设计要求装贴到PCB板上的指定位置。这一步通常由贴片机完成,通过光学识别和精密机械定位,确保元件准确地贴装到焊盘上。
3.
回流焊接:将贴装好的PCB板通过回流焊炉,利用高温将元件与PCB板上的焊盘焊接在一起。回流焊接过程中,焊膏中的助焊剂起到清洁焊盘和元件引脚的作用,确保焊接质量。
4. 清洗:回流焊接后的PCB板可能附着有残留的助焊剂和污垢,需要进行清洗。清洗方法通常有水基清洗、溶剂清洗和超声波清洗等。
5. 检测:对焊接后的PCB板进行检测,包括外观检查、X光检查、在线测试等,确保焊接质量和元件功能符合要求。
6. 返修:对于检测中发现的问题,需要进行返修。返修过程通常包括拆卸不良元件、清理焊盘、重新贴装元件、再次焊接等步骤。
7. 组装与测试:将焊接好的PCB板与其他机械部件组装在一起,形成完整的电子产品。然后进行功能测试和性能测试,确保产品满足设计要求。
8. 包装与出货:将测试合格的产品进行防静电包装,然后出货到下一环节或客户。
以上就是SMT工艺流程的简要介绍。通过这一系列流程,可以将电子元件高效、可靠地贴装到电路板上,实现电子产品的小型化、轻量化和高性能化。
1. PCB板准备:首先选择合适的PCB板,根据设计要求进行钻孔、镀铜、丝印等处理,为后续贴装元件做准备。
2.
装贴元件:将电子元件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)按照设计要求装贴到PCB板上的指定位置。这一步通常由贴片机完成,通过光学识别和精密机械定位,确保元件准确地贴装到焊盘上。
3.
回流焊接:将贴装好的PCB板通过回流焊炉,利用高温将元件与PCB板上的焊盘焊接在一起。回流焊接过程中,焊膏中的助焊剂起到清洁焊盘和元件引脚的作用,确保焊接质量。
4. 清洗:回流焊接后的PCB板可能附着有残留的助焊剂和污垢,需要进行清洗。清洗方法通常有水基清洗、溶剂清洗和超声波清洗等。
5. 检测:对焊接后的PCB板进行检测,包括外观检查、X光检查、在线测试等,确保焊接质量和元件功能符合要求。
6. 返修:对于检测中发现的问题,需要进行返修。返修过程通常包括拆卸不良元件、清理焊盘、重新贴装元件、再次焊接等步骤。
7. 组装与测试:将焊接好的PCB板与其他机械部件组装在一起,形成完整的电子产品。然后进行功能测试和性能测试,确保产品满足设计要求。
8. 包装与出货:将测试合格的产品进行防静电包装,然后出货到下一环节或客户。
以上就是SMT工艺流程的简要介绍。通过这一系列流程,可以将电子元件高效、可靠地贴装到电路板上,实现电子产品的小型化、轻量化和高性能化。
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