pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别?

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蔺小夕talking
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2020-05-06 · 教育领域创作者
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蔺小夕talking
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Protel 99 SE的工作层

1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]

3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。

Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。

5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。

6.Others(其他工作层面)
[KeepOutLayer](禁止布线层)
[Multi layer](多层)

[Drill guide](钻孔说明)
[Drill drawing](钻孔视图)

扩展资料:

1.Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2. Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3.Mechanical layer(机械层)

 Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4.Solder mask layer(阻焊层)

焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5.Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

    主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6. Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

7.Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

8.Multi layer(多层)

 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

9. Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

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汝举Db
2020-05-05 · TA获得超过637个赞
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pads Layout共有12层也可能有13层,与Protel99 SE没区别。

1,PADS与Protel99 SE相同结构:

(1)TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件,SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

(2)BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件。

(3)LAYER-3至LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展层电气层,也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示.

(4)solder mask top 顶层露铜层(阻焊层),就是没有绿油覆盖。

(5)paste mask bottom 底层钢网(底层锡膏层)。

(6)paste mask top顶层钢网(顶层锡膏层)。

(7)drill drawing 孔位层(钻孔层)。

(8)silkscreen top顶层丝印,丝印就是在电路板上面印标示的数据。

(9)assembly drawing top顶层装配图。

(10)solder mask bottom底层露铜(底层阻焊层)。

(11)silksceen bottom底层丝印。

(12)assembly drawing bottom底层装配图。

(13)LAYER-25 是插装的器件才有的。

2,pads Layout与Protel99 SE没有太大差别,基本上所有的PCB软件的层取名都一样,比较统一。pads Layout有多层,在使用界面时可以自由选择,显示的层数。

扩展资料:

目前国内常用的PCB设计软件主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等,这些EDA软件极大地方便了电路的设计开发,提高了工程师的工作效率

PADS Layout(PowerPCB) 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案,它采用自动和交互式的布线方法,采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能,有机地集成了前后端的设计工具,包括最终的测试、准备和生产制造过程。

参考资料来源:Pads layout官网

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wangders
推荐于2017-11-24 · TA获得超过2万个赞
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Protel 99 SE的工作层
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16],
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。
6.Others(其他工作层面)
[KeepOutLayer](禁止布线层)
[Multi layer](多层)
[Drill guide](钻孔说明)
[Drill drawing](钻孔视图)

pads各层用途:
1> TOP 顶层
2> BOTTOM 底层
3-20> LAYER-3至LAYER-20 一般层,也可以用来扩展层电气层,也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示
21> solder mask top 顶层阻焊层
22> paste mask bottom 底层钢网
23> paste mask top顶层钢网
24> drill drawing 孔位层
26> silkscreen top顶层丝印
27> assembly drawing top顶层装配图
28> solder mask bottom底层阻焊层
29> silksceen bottom底层丝印
30> assembly drawing bottom底层装配图

25> LAYER-25(网上找的,我一般都不出这层的gerber)Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路
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z_liqing
2011-11-14 · TA获得超过255个赞
知道小有建树答主
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跟protel99没区别,基本上所有的PCB软件的层取名都一样,比较统一。在PADS里,走线、敷铜这些电气层是可以自己取名字的,其他比如丝印、阻焊、助焊这些表明处理和机械加工层都用统一的名称
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小寒寒c3c92
2021-04-21 · TA获得超过292个赞
知道小有建树答主
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这板像PROTEL画的,感觉有点粗糙,线走的太随意的
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