硅片是怎样制成集成电路的呢?
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2011-12-02 · 知道合伙人教育行家
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以TTL系列集成电路为例,从硅片到集成电路的工艺流程:从单晶硅上切割下来的硅片——磨光——抛光——氧化——光刻——埋层扩散——外延——氧化——光刻——隔离扩散——氧化——光刻——基区扩散——氧化——光刻——发射区扩散——真空镀铝——光刻——烧结(形成欧姆接触)——初测 至此前道工序就算完成了。
后部工序:划片——烧结基座——键合——中测——包封——老化——测试——打印(激光或丝印)
说明:上述工艺流程只是概要举例而已。各工序的名称,在不同厂家叫法也有不同。但是大致如此。MOS电路的工艺与上有若干不同之处。
后部工序:划片——烧结基座——键合——中测——包封——老化——测试——打印(激光或丝印)
说明:上述工艺流程只是概要举例而已。各工序的名称,在不同厂家叫法也有不同。但是大致如此。MOS电路的工艺与上有若干不同之处。
zs
2023-06-10 广告
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