为什么GPU的制造工艺总是落后CPU?
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镭速传输
2024-10-28 广告
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因为GPU的概念出现的比较晚,特别是最近几年,因为3D游戏对显卡的要求越来越高,IT界才开始逐渐重视起GPU的价值。毕竟与CPU相比,它并不十分重要。
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半导体芯片工艺线在65nm之前都是比较统一的,差不多都是130,90,再到65那么做下来的。微电子行业的特征尺寸都是按照1:0.7这个比例一代代下来。
不过到了65nm以后工艺,制造方面遇到的问题就复杂了——比如栅极漏电已经到了不能忽视的地步。这时候在HKMG、干法或沉浸光刻等一系列解决方案等问题上,各个制造商采用的方法各有不同,特征尺寸就开始“不统一”了。Intel不得不说是行业的领头羊,财大气粗,技术好,从65nm以后就上马45nm线,因为Intel在HKMG等方面投入早,45nm线开发得比较顺利。而全球代工第一巨头台积电(TSMC)在65以后选择了55nm。给人感觉上GPU制程比CPU要“落后”。之后,Intel继续到了32nm,直至现在的22nm。TSMC方面则是40nm,直至目前的28nm。当时HD 5000系列显卡推出的时候,就是采用了TSMC的40nm工艺,那时候是GPU制程技术首次超过CPU,直至Intel在两个月后推出32nm产品。
另外,CPU和GPU结构不同,也导致这两种芯片的制程技术没什么可比性。现在的CPU,20亿上下的晶体管数目就算很多了。而Nvidia和AMD的GPU,设计师动动笔,用掉40亿个晶体管,不是什么难事。要知道,晶体管越多,芯片面积越大,良品率就越低。所以,作为GPU代工厂的TSMC很清楚自己和客户面临的是什么挑战。
CPU内部有指令集,可以对指令进行操作,含有大量的逻辑部件,功能丰富,功能间差异化比较大,功能区划比较多,而且复杂。而GPU是不理解指令的,只是一个阵列,说白了就是个大计算器,计算功能强大。内部含有大量的重复序列(流处理器)。这种结构上的差异,也导致CPU和GPU的制程技术存在些许差异,二者可比性不大。
不过到了65nm以后工艺,制造方面遇到的问题就复杂了——比如栅极漏电已经到了不能忽视的地步。这时候在HKMG、干法或沉浸光刻等一系列解决方案等问题上,各个制造商采用的方法各有不同,特征尺寸就开始“不统一”了。Intel不得不说是行业的领头羊,财大气粗,技术好,从65nm以后就上马45nm线,因为Intel在HKMG等方面投入早,45nm线开发得比较顺利。而全球代工第一巨头台积电(TSMC)在65以后选择了55nm。给人感觉上GPU制程比CPU要“落后”。之后,Intel继续到了32nm,直至现在的22nm。TSMC方面则是40nm,直至目前的28nm。当时HD 5000系列显卡推出的时候,就是采用了TSMC的40nm工艺,那时候是GPU制程技术首次超过CPU,直至Intel在两个月后推出32nm产品。
另外,CPU和GPU结构不同,也导致这两种芯片的制程技术没什么可比性。现在的CPU,20亿上下的晶体管数目就算很多了。而Nvidia和AMD的GPU,设计师动动笔,用掉40亿个晶体管,不是什么难事。要知道,晶体管越多,芯片面积越大,良品率就越低。所以,作为GPU代工厂的TSMC很清楚自己和客户面临的是什么挑战。
CPU内部有指令集,可以对指令进行操作,含有大量的逻辑部件,功能丰富,功能间差异化比较大,功能区划比较多,而且复杂。而GPU是不理解指令的,只是一个阵列,说白了就是个大计算器,计算功能强大。内部含有大量的重复序列(流处理器)。这种结构上的差异,也导致CPU和GPU的制程技术存在些许差异,二者可比性不大。
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