2021-03-05 · 汉思新材料底部填充胶生产厂家
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使用LED灌封胶时需要注意以下几个方面:
1、在混合物料之前,需要对A剂进行充分搅拌。B剂处于密封状态,可以均匀摇晃,然后再去使用。
2、如果想粘接在某材料上,应该区分一下,看看led灌封胶能不能在应用材料上起到粘接作用。
3、混合时,按照重量比的10:1,将AB剂进行混合。如果想改变这个比例,需要进行实验,实验效果没有问题才能继续使用。如果B剂的用量过多,可操作时间和固化时间都会缩短。
4、如果灌封厚度低于20毫米,不需要进行脱泡,可以自动脱泡。如果超过这个厚度,有可能会产生气泡,需要进行抽真空处理。
5、正常来说,不建议加热固化。经过加热后固化,表面会出现起泡,影响密封效果。
汉思新材料是面向全球化战略服务的一家创新型化学材料公司,专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研发、应用、生产和服务,备受行业顶尖客户的青睐,您可以考虑一下。
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2、如果想粘接在某材料上,应该区分一下,看看led灌封胶能不能在应用材料上起到粘接作用。
3、混合时,按照重量比的10:1,将AB剂进行混合。如果想改变这个比例,需要进行实验,实验效果没有问题才能继续使用。如果B剂的用量过多,可操作时间和固化时间都会缩短。
4、如果灌封厚度低于20毫米,不需要进行脱泡,可以自动脱泡。如果超过这个厚度,有可能会产生气泡,需要进行抽真空处理。
5、正常来说,不建议加热固化。经过加热后固化,表面会出现起泡,影响密封效果。
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若林贸易
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本回答由若林贸易提供
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1、混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
联系我可以介绍你施奈仕的灌封胶专业技术使用
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
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据当时使用量来决定,
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调胶时应根据当时使用量来决定,
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