高通x55和x60差距大吗？
高通x55和x60比较为：高通x60RAM容量更大、CPU频率更高、ROM容量更大。
一、RAM容量
1、高通x55：高通x55的RAM容量为8GB。RAM容量更小。
2、高通x60：高通x60的RAM容量为12GB。RAM容量更大。
二、CPU频率
1、高通x55：高通x55的CPU频率为2.84Ghz A77*1+2.42GHz A77*3+1.8GHz A55*4。CPU频率更低。
2、高通x60：高通x60的CPU频率为3.09Ghz A77*1+2.4Ghz A77*3+1.8GHz A55*4。CPU频率更高。
三、ROM容量
1、高通x55：高通x55的ROM容量为128GB。ROM容量更小。
2、高通x60：高通x60的ROM容量为256GB。ROM容量更大。
参考资料来源：
百度百科——一加8 Pro（8GB/128GB/全网通/5G版）参数
骁龙x55和x60相比，后者还是有很大的提升的。
详细参数对比如下：
1、制造工艺
骁龙X60的第一大特点就是采用了最先进的5nm制造工艺，相对于骁龙X55的7nm工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔18~24个月会缩小一半。另外，在功耗方面，骁龙X60比骁龙X55耗电量降低15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。
2、频段支持
在2019年，高通骁龙X55将6GHz以下频段与毫米波频段整合到一款5G调制解调器上，这也引发了一股热潮，众多厂商分别以兼容6GHz以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了2020年，高通又做了一项领先工作，在骁龙X60上做到了6GHz以下与毫米波频段的聚合。
以骁龙X55为代表的的5G调制解调器，虽然能够兼容这两个频段，但是并不能共同时连接，只能是在两者之间进行切换;而骁龙X60则做到了真正可以同时连接两个频段，这无疑是消除了切换通信频段的延迟，以及极大地拓宽了通信带宽，从而给用户带来了更加快速与流畅的5G体验。
3、载波支持
了解4G通信了解的用户都知道，不同运营商即使使用相同的通信频段，也会采取不同的载波调制方式，常用的有FDD与TDD这两类，前者是通过不同的频率来区分用户，后者是通过不同的时隙来区分用户，本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别。
在2019年高通发布骁龙X55时，就已经能够兼容FDD与TDD这两种载波调制方式，可以说是能够适应于各种运营商的网络架构，无疑是做到了5G调制解调器的统一。
而2020年发布的骁龙X60，则做到了FDD与TDD的聚合，即两种方式的同时连接，以及不同公司的TDD与TDD、FDD与FDD之间的连接，更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是，6GHz以下与毫米波的聚合，再加上TDD与FDD的聚合，这两项“聚合”能够同时做到。
