pcb板制作工艺流程

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蓝雪儿老师
高能答主

2022-12-02 · 愿千里马,都找到自己的伯乐!
蓝雪儿老师
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在当今社会,电子技术高度发达,无处不存在电子产品,电子产品中都有电路板的身影,他是电子产品的载体或者核心部分,pcb板制作工艺流程如下:

1、首先根据项目的要求设计原理图,也就是线路该怎么走,电子元器件用哪些等。

2、接着就是使用电路图软件,比如protel或者PADS等软件,按照原理图来画PCB板子,画板其实就是把这些元器件的封装排放好,连上线。

3、下一步把图纸给PCB厂家,他们首先根据电路板大小开料,把一大块板材裁剪成符合要求的小块。

4、打孔,就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

5、沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后,就可以得到一块PCB板了。

6、收到板子按照原理图焊接上各种元器件,这样最终的电路板就完成了。

宏联
2024-11-26 广告
可以选择宏联电路,深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米,其中技术骨干占比近1/3,我们是致力... 点击进入详情页
本回答由宏联提供
cf288848
2023-01-14
知道答主
回答量:17
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改进的四层PCB板制作工艺,所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层,包括步骤:开料制作覆有L2和L3层的基板;制作L2和L3层的线路;将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上,形成对称的四层板叠构;根据线路设计的通孔和盲孔位置,在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔,其中盲孔位置也钻通孔;对钻通孔后的线路板进行电镀加工;按照设计的盲孔深度,对盲孔位置上的通孔进行控深钻,去除多余孔铜,使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层;并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔,形成盲孔;制作L1和L4层的线路;后工序。
以上技术只是冰山一角。

我还收藏了本行业全套技术资料集超过1千套

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