Question

哪位英语高手帮我翻译一下啊（如下）

Construction
The information below is only a guide for quoting; we can provide more details on request.
PCB Specifics
a)
Core material shall be fiberglass-reinforced polyimide composite. Corresponding metal clad
laminates and pre impregnated bonding material (Prepreg) PWB suppliers are allowed to
modify prepreg construction if changes met IPC-4101 equivalence requirements.
b)
High Tensile Elongation copper foil shall be used on Internal and external copper layers (
HTE copper) as per IPC-4562.
c)
The surface plating shall be Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). ENIG plating shall be a
No-Selective process which means that ENIG plating is applied on every part of exposed
conductors and before solder mask application.
PCB construction procedures
There will be a couple of PCB construction procedures that will need to be followed. These are not
too difficult but the techs will need to know in advance.
a)
The PCBs need to be baked to remove all the moisture before assembly and the work must
be done within a few hours of the baking. They can be baked and stored in sealed bags that
can be remain sealed until assembly is complete.
b)
The construction will be done using Schlumberger PWA Acceptability Rules for Electronics
Assemblies Specification (100066225).
不要那种网上翻译的啊，有高手亲自翻译吗

Answer 1

结构
以下资料仅供报价使用，如有要求我方可提供更详细信息。PCB规格：
a) 核心材料为聚酰亚胺改性玻璃钢。厂家允许相应部位覆盖合金层和粘结金属前浸泡，
如果符合IPC-4101金属箔的标准及检验的相关规定，厂家允许更改结构。

b) 按照IPC-4562要求，内部和外部镀铜层使用的是具有高强度抗拉铜材料。

c) 面板为化镍浸金板（ENIG），ENIG板为非选择性处理，也就是说每个导体的裸露部位
均在使用电焊保护罩前使用ENIG板
PCB 结构处理工艺
PCB结构处理要经过多重工艺技术，工艺不难但要预先学习了解技术。
a)
PCB板在组装前要烘干，在烘干后用密封袋储存（密封袋在组装完成前要保持密封）并要在几个小时内立即组装完成。
b) 该结构加工符合Schlumberger PWA 电气组装适用规范 (100066225)的有关要求。

Answer 2

建设
以下资料是唯一指南为引用;我们可以提供更加详细的要求。
PCB细节
一)
核心材料应fiberglass-reinforced聚酰亚胺复合。 相应的金属复合
粘接材料层压板原纸、预处理(预浸料)PWB供应商被允许
修改预浸料施工如果改变遇到IPC - 4101等价的需求。
b)
高强度伸长铜箔应当用于内部和外部的铜层(
悟道铜)根据IPC - 4562。
c)
表面化学镀镍电镀应当浸金(ENIG)。ENIG电镀应该是
No-Selective过程这意味着ENIG电镀应用于裸露的每一部分
导体和锡液面具的应用程序。
PCB施工程序
将会有两个PCB施工程序,需要遵循。这些都不是
太难,但技术将需要提前知道。
一)
多氯联苯的需要烘烤除去所有的水分装配前和工作必须
完成后的数小时内烘烤。他们能被烘干和保存在密封袋的
可以保持密封装配完成之前。
b)
该建筑物将通过使用电子PWA斯伦贝谢可接受性规则
组件规范(100066225)。

Answer 3

建筑下面的信息是唯一指南报价；我们可以提供更多的细节要求。印刷电路板的一个核心材料应是具体到玻璃纤维增强聚酰亚胺复合材料及相应的金属镧、