protel DXP2004画封装图的时候各层分别是画什么用的
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画封装要用到电气层、丝印层
1、 对贴片元件，一般为TopLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印
2、 对插脚元件，一般为Multi-Layer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
1、 对贴片元件，一般为TopLayer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印
2、 对插脚元件，一般为Multi-Layer放焊盘，TopOverLay画元件外框在丝印
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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