Question

PCB 的表面处理 (finish) 制程问题

大家好，在参观了一间 PCB 工厂后，我被分配到对 PCB 的表面处理 (finish) 制程，而且需要做一份报告。可是有些地方我还不是很清楚，所以在此想请教一下大家。

一、表面处理主要的目的是保护铜面且使使焊接处有沾锡性及焊锡性不是吗？那为什么要衍生出化金、镀金、化银、喷银与 ENTEK 几种呢？

二、它们各有什么不一样的特性呢？

三、这些不同表面处理制程在生产中分别要注意些什么？各有什么管控要点呢？是不是有些制程会管控到速率呢？

四、为什么有时候表面处理的制程会在防焊印刷之前呢？

五、金手指的表面处理跟一般的镀金有什么不一样吗？

麻烦大家了，谢谢！

Answer 1

表面处理有很多作用：比如说：保护铜面防止氧化，助焊，等~！

我来回答你这几个问题：

1.为什么要有镀金，化金，喷锡，抗氧化等工艺，其实这些工艺都有不同的作用的。比如喷锡、松香是为了，更好的焊接元件；镀金、镀镍是为了线路有最好的导电性并且金和镍这样的金属本身就很稳定不容易氧化；抗氧化（OSP）、化银、化金是为了有更好的保护铜面防止氧化的作用。

2.也就是问题1的回答

3.镀金是最有学问的，想了解的话建议去买本有关电镀方面的专业书籍来学习学习。喷锡注意要点也很多比如有：锡高、锡珠塞孔、锡面的平整性，主要控制要点是：前处理、浸锡时间、锡炉温度、风刀角度力度等等~。抗氧化（OSP）没什么太大的问题，只要机器好就OK，简单的说，抗氧化就是在铜面上贴了一层保%B

Answer 2

不是的~如果ROHS就整板都要达到ROHS的标准，包括所有的元件及板，阻焊剂，助焊剂，还有锡等等~~，元件和板都要有书面的ROHS报告~~