FPC柔性印制电路板的材料有哪些?

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匿名用户
2020-02-21
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柔性印刷线路板是一种在超薄绝缘薄膜上形成电路的配线材料,其特点是重量轻、耐热性和伸缩性出色,因此可以自由地设计电路,为实现数字设备(智能手机、平板电脑、游戏机、硬盘驱动器等)的小型化和高功能化做贡献。世界500强企业,住友电工集团的柔性印刷线路板就非常不错
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2024-04-18
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FPC柔性印制电路板的主要材料有:1.基材,2.覆盖膜, 3.补强, 4.其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。
2、覆盖膜主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。
3、补强为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种:1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4材料相同;2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;3)PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1) 纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。
2) 电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。
3) 纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。
4) 铜箔基板(Copper Film),铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz,1/2oz和1/3 oz5)
5)基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种
6) 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定
7) 覆盖膜保护胶片(Cover Film):表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil
8) 离型纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业
9) 补强板(PI Stiffener Film)
10) 补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil
11) EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
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