Question

有机硅导热灌封胶固化前后的参数分别是多少？

Answer 1

红叶硅胶的有机硅导热灌封胶应用于电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封；以及其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封。

固化前后的参数分别如下：

Answer 2

型号不一样，也不一样。