Question

单组分黑色电子灌封胶常规性能及固化后的特性？

Answer 1

单组分黑色电子灌封胶用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的单组份环氧灌封材料，固化后表面光泽好，收缩率低，抗冲强度高，耐高温，固化物防潮及绝缘性能优异。

它的常规性能及固化后的特性请参照下图：

数据来源：红叶硅胶

Answer 2

有单组份和双组份之分，双组份是混合后灌封，单组份为加温固化；
固化后双组份的的耐温比单组份的低；
固化后的硬度一般单组份的会高；
绝缘性能、介电常数取决于产品本身的含料。
耐温等级单组份的会高与双组份；
操作工艺双组份的简单，不需要加温也可以固化。
单组份一定要加温才能固化。