Question

有机硅灌封胶是电子设备最理想的灌封材料吗？

Answer 1

是的，随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，电子元件对灌封胶的阻燃性和导热性提出了更高的要求。加成型有机硅灌封胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶的理想基体材料。

追问：难道有机硅灌封胶就什么缺点也没有么？
也不是没有，加成型有机硅灌封胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为电子灌封、涂覆材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家，如：兆舜、道康宁、信越……等等的厂家已经很好的解决这个问题，通过在胶体内添加一定的增粘剂，使胶体在不影响其他性能参数的情况下具备一定的粘接能力，不过在价格方面，道康宁因为是国外的品牌所以价格较高，而国内的兆舜厂家是有机硅行业的新起之秀，在2010年开始活跃于各类灯具行业、电子行业、家电行业以及太阳能行业用胶的市场，在产品质量上和道康宁如出一辙，但在价格上却非常合理，深受行业内人士认可。