Cadence PCB图中所有元件封装都已布局结束,想再放几个焊盘,怎么放?
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上海泽丰半导体
2024-10-28 广告
2024-10-28 广告
T/R组件中的LTCC(低温共烧陶瓷)基板,是我司在半导体技术领域的创新成果。LTCC基板凭借其多层高密度布线、优异的热传导性及与多种芯片的良好匹配性,成为实现T/R组件小型化、集成化及高性能化的关键材料。我司致力于LTCC基板的设计与制造...
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