Question

单片机发展趋势？

单片机发展趋势？

Answer 1

现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。

纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有：

1.低功耗CMOS化

MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径。

2.微型单片化

现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。

此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD(表面封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。

3.主流与多品种共存

现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以80C51为核心的单片机占主流，兼容其结构和指令系统的有PHILIPS公司的产品，ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。所以C8051为核心的单片机占据了半壁江山。而Microchip公司的PIC精简指令集(RISC)也有着强劲的发展势头，中国台湾的HOLTEK公司近年的单片机产量与日俱增，与其低价质优的优势，占据一定的市场分额。此外还有MOTOROLA公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内，这种情形将得以延续，将不存在某个单片机一统天下的垄断局面，走的是依存互补，相辅相成、共同发展的道路。

Answer 2

入门级单片机不能代表核心竞争力，说单片机只能实现某些简单问题只能说你知道的太少
，单片机有这么几个难点：高频布线，高频主要指处理速度达100MHz以上的芯片（不完全是单片机的范畴了，比如dsp和嵌入式或是cortex，但这些的基础是单片机，也是市场上商业级的单片机应用领域），在这个速度上，信号在导线上的传输出现复杂的影响，比如一组8为数据在长度不等的导线上传输造成的到达不统一，低频或者这种误差不算什么距离除以速度（距离一定，速度慢则时间误差少），但高频信号过快，这种误差不能忽略（影响时序）。其导线间的信号干扰也越发突出，还要考虑阻抗匹配等，没有过硬的理论与实际基础，给你原理图你画的pcb板子也是废板。其次是理论算法，这是软件部分，听说过反馈么，很多控制类单片机都需要编出各种算法来控制，稍有错误，结果都差之千里，但没有足够深度的自动化理论，你只能停步于围观阶段，可以说单片机是一个需要经常虚学习新知识的工科领域（芯片不只有单片机，还有各种丰富的外围设备，想做好设备就要熟识各种芯片，会读英文资料）。简单的问题或许只有几十或几百条语句就能完成功能，但你知道windows
xp有多少条语句么，它编程出错率要按每百万条有一条来统计，你说它工程量有多大，单片机虽达不到这个数字，但编个复杂的应用没有几千上万条，那是无法成功的，在只有51的年代，不还是有人写出了上万挑的程序么。我们入门学51，但公司需求的是dsp
arm
fpga，教学是一回事，市场应用是另一回事。也许51
还有市场，但那是它便宜
够用，跟高端打不上边。市场上同样是电脑，一个是笔记本，一个是上网本，你选哪个，笔记本性能在那里摆着，上网本除了便宜，还有什么优势。

Answer 3

1、速度会更高。
2、集成度会更高，会嵌入更多的功能模块。
3、高压烧录的技术会被淘汰，ISP、IAP将占主导。

Answer 4

单片机出现在智能硬件、物联网之前；属于他们的前身，未来单片机不会是简单的单片机，她会是一个智能硬件。对于从事硬件开发设计行业应该朝智能硬件、设备方向研究

Answer 5

1. cmos化

2. 大容量化

3. 高性能化

4. 低价格化

5. 低功耗化

6. 低电压化

7. 高可靠性化

8. 高保密性化

9. 低噪声化

10. 外部电路内装化

求采纳