FPC柔性线路板的制作工艺和流程?
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推荐于2016-11-04
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主要材料:铜箔 保护膜(聚脂亚胺)
辅助材料:补强 PSA(3M966)文字油墨
工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲
林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀
刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处
理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC(全检)——OQC——包装——出货
辅助材料:补强 PSA(3M966)文字油墨
工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )——钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)——黑孔或PTH——贴干膜——菲
林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀
刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处
理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC(全检)——OQC——包装——出货
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宏锦鑫
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FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种,主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC单面线路板制生产流程:
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC双面线路板制生产流程:
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC的终检测试需要用到弹片微针模组,起到传输电流、传送信号的作用,为FPC测试提供稳定的连接,在大电流测试可过50A电流,小间距中可取值最小能达到0.15mm,有着可靠的应对方案,适配度高、性能好。
FPC单面线路板制生产流程:
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC双面线路板制生产流程:
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC的终检测试需要用到弹片微针模组,起到传输电流、传送信号的作用,为FPC测试提供稳定的连接,在大电流测试可过50A电流,小间距中可取值最小能达到0.15mm,有着可靠的应对方案,适配度高、性能好。
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2013-08-08
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