Question

PCB(线路板)规定基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么

请哪位高手指点迷津，我面临如下问题：
1.我们有些客户（比如中兴和华为）规定PCB(线路板)中基材绿油厚度不可超SMT PAD 1MIL原因是什么？
2.据有人说规定基材绿油厚度不超出SMT PAD 1mil是因为油过高会影响帖件，可能将元件顶起虚焊，那为什么不规定PAD相邻的铜面绿油厚度不可超过1mil内，因为铜面绿油同样会将元件顶起啊？
3.如果客户有上述规定，请问BGA PAD基材绿油厚度是否真的绝对不过超出要求？最大可接受要求是多少（因为客户规定与我们实际走板要求还是有点区别啊，我们不可能每块板都完全按这要求执行），即超出多少客户就有可能投诉或者我们必须报废？我个人认为可能在超出了2-3MIL内都可以的。

Answer 1

防焊漆不超过1MIL？这东西你照样跟他印上去，这个点高了测下个点就OK了，就跟锡高一样，不能很正确的判定。

Answer 2

是用什么工艺进行绿油涂覆的,帘幕还是静电喷涂,我觉得用静电喷涂比较好控制油墨厚度.

Answer 3

直接问客户嘛