Question

电镀工艺的基本流程

Answer 1

电镀工艺的基本流程就是磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预镀→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化（如锈蚀）。提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

电镀典型技术

无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

无氰光亮镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。

无氰镀金：无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜：非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化，革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。

纯钯电镀：Ni会引发其他的现象，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。

以上内容参考：百度百科—电镀