PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来

PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样,请教各位大侠如... PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样,请教各位大侠如何设置,能贴图最好! 展开
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汪莹池司辰
2020-04-10 · TA获得超过3713个赞
知道大有可为答主
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你说的情况,只能自己做的,厂商只是以你的gerber为准,
答复如下:
1.一般顶层的焊盘可以适当的变小,(为了牢固性,不能说不露铜出来,)
2.具体的设置有2种做法,一种是在你的实际元件上修改,(只修改该元件,库资料不会同步修改)
另一种就是在库中修改,最后同步就可以了,
3.具体更改方法,以系统默认的孔径为例:
系统默认的过孔为外径1.397mm
内径:0.9398
mm
选中该元件,点击右键,选择”edit
decal”----进入编辑界面后,点击其中一个焊盘,然后点击“pad
stacks------这时候会出现一个编辑的界面,这个时候,你只需要把第一层的焊盘的直径该的和焊盘的内径(drill
size)一样就可以了
4.依照上面的方法,逐次修改其它的pad就可以了。
5.如果不怕麻烦,你空闲的时候就去做封装,多做几种你常用的,这样当你需要的时候,就不会手忙脚乱了。
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万宇科技
2024-12-02 广告
可以通过搅拌摩擦焊的方式进行焊接处理。搅拌摩擦焊(FSW)是一种固相连接技术,高速旋转的搅拌头扎入工件后沿焊接方向运动,搅拌头与工件的接触部位通过摩擦生热,使其周围金属塑性软化。软化层金属在搅拌头的旋转带动下不断填充搅拌针后方所形成的空腔,... 点击进入详情页
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