PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来
PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样,请教各位大侠如...
PADS通孔元件顶层焊盘,如何设置不露铜出来。主要是担心过波峰焊时会冒锡珠到PCB板的表面来。是否只能是通知板厂改善才行。或是否自己做封装时可以设置成这样,请教各位大侠如何设置,能贴图最好!
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你说的情况,只能自己做的,厂商只是以你的gerber为准,
答复如下:
1.一般顶层的焊盘可以适当的变小,(为了牢固性,不能说不露铜出来,)
2.具体的设置有2种做法,一种是在你的实际元件上修改,(只修改该元件,库资料不会同步修改)
另一种就是在库中修改,最后同步就可以了,
3.具体更改方法,以系统默认的孔径为例:
系统默认的过孔为外径1.397mm
内径:0.9398
mm
选中该元件,点击右键,选择”edit
decal”----进入编辑界面后,点击其中一个焊盘,然后点击“pad
stacks------这时候会出现一个编辑的界面,这个时候,你只需要把第一层的焊盘的直径该的和焊盘的内径(drill
size)一样就可以了
4.依照上面的方法,逐次修改其它的pad就可以了。
5.如果不怕麻烦,你空闲的时候就去做封装,多做几种你常用的,这样当你需要的时候,就不会手忙脚乱了。
答复如下:
1.一般顶层的焊盘可以适当的变小,(为了牢固性,不能说不露铜出来,)
2.具体的设置有2种做法,一种是在你的实际元件上修改,(只修改该元件,库资料不会同步修改)
另一种就是在库中修改,最后同步就可以了,
3.具体更改方法,以系统默认的孔径为例:
系统默认的过孔为外径1.397mm
内径:0.9398
mm
选中该元件,点击右键,选择”edit
decal”----进入编辑界面后,点击其中一个焊盘,然后点击“pad
stacks------这时候会出现一个编辑的界面,这个时候,你只需要把第一层的焊盘的直径该的和焊盘的内径(drill
size)一样就可以了
4.依照上面的方法,逐次修改其它的pad就可以了。
5.如果不怕麻烦,你空闲的时候就去做封装,多做几种你常用的,这样当你需要的时候,就不会手忙脚乱了。
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