Cadence中元件PCB封装问题
Cadence中需要对每个元件进行PCB封装,那这个封装有什么用呢?是用在元件属性中PCBFootprint栏中么?还有就是元件封装时需要很多参数,我怎么知道元件的这些参...
Cadence中需要对每个元件进行PCB封装,那这个封装有什么用呢?是用在元件属性中PCB Footprint栏中么?还有就是元件封装时需要很多参数,我怎么知道元件的这些参数呢?
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不管哪个软件,做PCB板需要以下几个步骤:
画原理图(当然,也有不画图直接画PCB的)
生成网络表(这才是目的)
PCB布局布板
以上三个步骤,第一步画原理图不管用什么EDA软件,都是为了最后生成一个网络表,Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系,说白了就是哪个引脚与引脚有连接。
下面说一下封装,封装可以理解为用于PCB板上的元件的表示符号。比如一个电阻,在原理图中只是一个符号R*表示了,但是到了电路板上,你这个电阻又大有小,直插的还是表贴,直插的孔多大,占用多大空间,表贴的是多大尺寸的。所以,封装就是你要最后用的实际元件的实物的一种图形表示。封装存在封装库library里面,一般软件都自带封装库,但是有些元件库里没有的时候,是需要自己画的。
封装在原理图中对应于元件的Footprint属性,在这个属性中填入库里对应的封装。比如,电阻的封装可以是0805,0603等。
封装的参数,一般在元件厂商的datasheet文档上给出的,比如引脚长宽,焊盘大小,外形尺寸等。你可以从网上或者元件厂商官网上获取这些资料。
顺便说一句,现在的学习,网络是个好东西,有很多东西你都可以从网络上找到资料。
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