Question

PCB板的材质是什么？

Answer 1

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

1. 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

2. 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
   

Answer 2

PCB板的材质可以是多种材料，其中最常见的包括：
1.
FR4：FR4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，它是最常用的PCB板基材。FR4具有良好的电气绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数常规应用。
2. 高温材料：对于需要承受高温环境的电子设备，使用高温材料作为PCB板基材更合适。常见的高温材料包括聚酰亚胺(PI)、聚醚酮(PEEK)等。
3. 金属基材：金属基材PCB(Metal Core
PCB，MCPCB)使用金属(如铝或铜)作为基材，具有优异的散热性能，适用于需要高功率和热管理要求的应用，如LED照明、功放器等。
此外，还有其他一些特殊材料如聚氨酯(PU)、聚丙烯(PP)、陶瓷等，根据特定应用需求和设计要求，选择适合的PCB板材质。

Answer 3

1、印制线路板（PCB板）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
2、是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

Answer 4

94V-0这些是阻燃的等级；
FR-1是纸基板材料；
FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板；

具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要，比如高频电路就需要陶瓷材料的，而不是用环氧树脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；