PCB打样打板是怎么样的流程?一个电路板中电阻是直插还是贴片会有什么影响?
譬如说我现在在用altiumdesigner弄板,弄好之后打算拿去打样。板中的诸如芯片,电容,电阻等元器件是贴片还是直插会对打样有影响吗?可以同一块板中有直插的元器件也有...
譬如说我现在在用altium designer弄板,弄好之后打算拿去打样。板中的诸如芯片,电容,电阻等元器件是贴片还是直插会对打样有影响吗?可以同一块板中有直插的元器件也有贴片的元器件吗?
展开
2021-09-26 · 一站式PCBA制造服务平台。
关注
展开全部
PCB打样的13个步骤
第一步:联系工厂
将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂,等待专业人士提供报价并下单。
第二步:开料
根据客户提供的工程资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
第三步:钻孔
在符合要求的板材上进行钻孔,在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。
第四步:沉铜
用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
第五步:图形转移
将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程:麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
第六步:图形电镀
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
第七步:退膜
用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
第八步:蚀刻
用化学试剂铜将非线路部位去除。
第九步:绿油
将绿油菲林的图形转移到板上,主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
第十步:字符
在线路板上印制一些字符,便于辨认。具体流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
第十一步:镀金手指
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层,使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步:成型
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
第十三步:测试
通过飞针测试仪进行测试,检测目视不不容易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。
第一步:联系工厂
将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂,等待专业人士提供报价并下单。
第二步:开料
根据客户提供的工程资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
第三步:钻孔
在符合要求的板材上进行钻孔,在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。
第四步:沉铜
用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
第五步:图形转移
将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程:麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
第六步:图形电镀
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
第七步:退膜
用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
第八步:蚀刻
用化学试剂铜将非线路部位去除。
第九步:绿油
将绿油菲林的图形转移到板上,主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
第十步:字符
在线路板上印制一些字符,便于辨认。具体流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
第十一步:镀金手指
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层,使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步:成型
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
第十三步:测试
通过飞针测试仪进行测试,检测目视不不容易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。
公司介绍
2023-11-17 广告
2023-11-17 广告
深圳乐视芯科技有限公司主营业务有PCB抄板,BOM制作,软硬件的技术开发和功能完善等全套的技术服务以及完整的技术解决方案。从简单的单层PCB板,到多层 甚至于复杂的30层以上设备的PCB抄板... 还可为客户提供PCB改板服务,能够根据客户...
点击进入详情页
本回答由公司介绍提供
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询