Question

PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？

Answer 1

PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

Answer 2

在PCBA(Printed Circuit Board
Assembly)过程中，锡膏工艺和红胶工艺都是用于将电子元器件固定到PCB上，但它们的应用场景有所不同：
1. 锡膏工艺：
- 锡膏是一种糊状的焊料，主要由锡粉和助焊剂组成。它在回流焊过程中熔化，形成焊点，将元器件牢固地连接到PCB上。
- 通常用于需要高强度焊接的场合，比如高密度、细间距的BGA(球栅阵列)、CSP(芯片规模封装)等先进封装元器件。
- 适用于大批量生产，因为它可以提供稳定的焊接质量和良好的电气连接。
- 对于温度敏感的元器件，如陶瓷元件或某些塑料元件，可能不适合使用锡膏，因为回流焊的高温可能会损坏这些元件。
2. 红胶工艺：
- 红胶是一种导电胶，主要成分是环氧树脂和导电粒子。它在固化后形成一种粘结剂，将元器件粘附在PCB上，但不形成真正的焊点。
- 通常用于不需要进行回流焊的场合，比如某些类型的LED、电阻、电容等分立元件的固定。
- 适用于低温焊接或对热敏感的元器件，因为它可以在较低温度下固化。
- 红胶工艺也常用于样品制作或小批量生产，因为它比锡膏工艺更简单、快捷，且成本较低。
总的来说，选择哪种工艺取决于元器件类型、电路设计要求、生产规模和成本考虑等因素。在实际生产中，有时也会结合两种工艺使用，以满足不同的需求。