Question

PCBA什么情况下选择锡膏工艺或红胶工艺？

Answer 1

选择锡膏工艺(Solder Paste)或红胶工艺(Red
Glue)会根据具体的需求和应用情况而定。这两种工艺在PCBA生产中有不同的用途和优势。
锡膏工艺适用于表面贴装技术(SMT)组装过程，其主要特点是：
1. 准确性：锡膏可以在PCB上的特定位置上精确地分布，并确保元器件正确定位。
2. 自动化：SMT设备可实现锡膏的自动喷涂或精确点胶，提高生产效率。
3. 可靠性：锡膏在加热过程中熔化，通过焊接与PCB和元器件连接，形成可靠的焊点。
4. 适用性：适用于小封装元器件和高密度PCB组装，特别是微型电子器件的表面贴装。
红胶工艺则适用于固化胶粘剂的组装工艺，其主要特点是：
1. 封装和定位：红胶可以用于固定和封装组件，使其在振动、冲击等环境下更牢固、更可靠。
2. 保护电子元器件：红胶可以用于覆盖和保护电子元器件，防止潮湿、灰尘、霉菌等外界环境的侵蚀。
3. 隔热和隔音：红胶具有隔热和隔音的特性，可以减少电路之间的干扰，提高电路的稳定性和性能。
4. 灵活性：红胶可以在需要的位置手工涂覆，适用于非标准元件或需要特殊保护的情况。
因此，选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于你对组装精度、保护要求以及生产过程的特殊需求。在实际应用中，有时也会同时使用锡膏和红胶工艺来满足不同组件的要求。

Answer 2

单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。
总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。
例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或pcb预先点图胶水以帮助固定。
若有不理解可询问

Answer 3

SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
以上，皓海盛红胶锡膏补充说明，希望对你有帮助

Answer 4

在PCBA(印制电路板组装)过程中，选择锡膏工艺还是红胶工艺主要取决于具体的生产需求和电路设计。以下是两种工艺的选择依据：
锡膏工艺
适用情况：
1. 高密度组装：适用于需要高密度组装的电路板，尤其是那些具有细间距(fine pitch)元件的电路板。
2. 再流焊：锡膏工艺通常与再流焊工艺配合使用，适合于大批量生产和自动化生产线。
3. 高可靠性要求：锡膏形成的焊点具有良好的导电性和机械强度，适用于对焊点可靠性要求较高的场合。
4. 多层板和高密度互联板：对于多层板和高密度互联板，锡膏工艺能够提供更好的焊接效果和电气性能。
红胶工艺
适用情况：
1. 波峰焊前的预固定：红胶工艺常用于在波峰焊前将SMT元件预固定在电路板上，防止元件在波峰焊过程中移位。
2. 低温焊接：红胶的固化温度较低，适用于那些无法承受高温的元件或基板材料。
3. 小批量生产和原型制作：红胶工艺相对简单，适用于小批量生产和快速原型制作。
4. 特殊元件的固定：对于一些特殊的、不易用锡膏固定的元件(如某些类型的电感、电容等)，红胶工艺是一个较好的选择。
综合考虑因素
1. 成本：锡膏工艺通常需要更多的设备和更高的工艺控制要求，因此成本相对较高。红胶工艺相对简单，成本较低。
2. 生产效率：锡膏工艺通常适用于高速、大批量生产，而红胶工艺更适合小批量生产和手工操作。
3. 焊接质量：锡膏形成的焊点质量通常优于红胶，特别是在高密度、细间距的元件焊接上。红胶主要用于临时固定和低温焊接，焊点的长期稳定性和导电性相对较差。
总结
- 选择锡膏工艺：当需要高密度组装、高可靠性焊点、多层板和高密度互联板时，建议选择锡膏工艺。
- 选择红胶工艺：当需要低温焊接、小批量生产、快速原型制作或预固定元件时，建议选择红胶工艺。
根据具体的产品需求和生产条件，选择最合适的工艺方案，可以有效提高生产效率和产品质量。