Question

SMT红胶工艺是什么？

Answer 1

一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
二、（1）节约成本
SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。
（2）、元器件比较大、间距够宽
电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。
如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。
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Answer 2

SMT红胶工艺(Red Paste
Process)是一种用于表面贴装技术(SMT)的焊接工艺。它采用一种特殊的红色胶状物质(称为红胶或贴片胶)来固定贴片元器件在电路板上的位置，以确保在回流焊接过程中元器件不会发生位移。红胶工艺主要用于封装较大的贴片元器件，如电阻、电容、二极管、晶体管等。
红胶工艺的主要步骤如下：
1. 清洁电路板：在进行红胶工艺之前，需要确保电路板表面干净，无灰尘、油污等。
2. 应用红胶：将红胶涂抹在电路板上需要贴放元器件的位置。红胶的涂抹方式可以采用点胶、刮胶等方法。
3. 贴放元器件：将贴片元器件准确地放置在涂有红胶的位置上。
4. 回流焊接：将贴好元器件的电路板送入回流炉进行焊接。在回流焊接过程中，红胶会受热熔化，形成一层粘稠的液体，将元器件牢牢地固定在电路板上。
5. 清理红胶：焊接完成后，需要将电路板上的红胶清理干净，以保持电路板的清洁。
红胶工艺的优点在于可以确保在回流焊接过程中元器件不会发生位移，提高焊接质量和生产效率。但需要注意的是，红胶的使用对环境和设备有一定的要求，需要控制储存和使用过程中的温度和湿度，以确保红胶的性能。