焊盘是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。
作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔,只连接内层。
扩展资料
在设计焊盘结构时应该使用,主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》,它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。
当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时,焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。
IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献:EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。
参考资料来源:百度百科-焊盘
2024-12-02 广告
焊盘是表面贴装组件的基本元件单元,用于形成电路板的焊盘花纹,即为特殊元件类型设计的各种焊盘组合。
当焊盘结构设计不正确时,很难,有时甚至不可能达到所需的焊接点。焊盘有两个英文单词:land和pad,可以交替使用;但是,就功能而言,land是表面安装组件的二维表面特征,pad是插件组件的三维特征。
一般情况下,焊环不包括电镀通孔(PTH),旁路孔(via)是连接不同电路层的镀通孔(pth)。盲孔(blindvia,blindvia)是一种嵌入的旁路孔,用于连接最外层和一个或多个内层,仅连接内层。
扩展资料:
在垫块结构的设计中应采用,主要文件是IPC-SM-782《表面安装设计和衬垫结构标准》,其中提供了有关表面安装部件所用衬垫结构的信息。
当采用J-STD-001《焊接电气和电子组件的要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》作为焊接点工艺标准时,焊盘结构应符合IPC-SM-782的意图。
IPC-SM-782广泛使用了两种组成文件:EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。
参考资料来源:
焊盘是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land和Pad,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而Pad是三维特征,用于可插件的元件。
扩展资料:
1、当焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积,减慢散热速度,方便焊接。
2、当PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为需要更多热量来融化锡膏)
3、十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。
参考资料来源:百度百科-焊盘
打孔,因为要使元件与电路板良好接触,要使接触点上的铜量多一些,焊盘多呈
圆盘型,还有其他形状的,因为每台电子产品的构造都不同,所以每台电子产品
的电路板焊盘都不同,但都是以尽量少为原则