如何减少PCB的阻抗因素
影响特性阻抗的主要因素是：
1、材料的介电常数及其影响
一般选用平均值即可满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
生产中所允许的导线宽度变化会导致阻抗值发生很大的改变。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。
这就要求生产者在生产中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求, 镀层厚度一般平均为25μm。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要保证导线表面清洁,不应粘有残余物和修板油黑，而导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化, 影响特性阻抗值。另外，在刷板过程中，一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致阻抗值发生变化。
3、介质厚度的影响
特性阻抗与介质厚度的自然对数成正比的,因而可知介质厚度越厚, 其阻抗越大 ,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定,导线厚度工艺要求也可作为一个定值, 所以控制层压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手段。而在实际生产过程中,所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半固化片作为绝缘介质, 根据半固化片的数量确定绝缘介质的厚度 。
在相同介质厚度和材料下, 具有较高的特性阻抗值, 一般要大20 ～ 40Ψ。因此, 对高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构的设计。同时, 特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。所以, 对于特性阻抗值严格控制的高频线路来说, 对覆铜板的介质厚度的误差应提出严格要求,一般来说, 其介质厚度变化不超过10 %。对于多层板来说 ,介质厚度还是个加工因素 ,特别是与多层层压加工密切相关 ,因此, 也应严密加以控制。
