Question

PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？

Answer 1

选择锡膏工艺和红胶工艺在PCBA制造中是根据具体情况而定的。以下是对两种工艺的典型应用情况进行的简要介绍：
选择锡膏工艺的情况：
1.
表面贴装技术(SMT)：锡膏工艺在SMT组装中被广泛使用。它通过将元件放置在PCB表面，并使用热融化的锡膏来焊接它们。这种工艺适用于大多数表面贴装型元件，如QFP、BGA等。
2.
密集布局和小尺寸元件：当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺是常用的选择。由于锡膏工艺可以实现高密度的布线和小尺寸元件的组装，因此它适用于需要高集成度的电路板。
3. 多层PCB：对于多层PCB，使用锡膏工艺可以更好地实现焊接的稳定性和一致性，有助于避免焊接缺陷或虚焊问题。
选择红胶工艺的情况：
1.
需要物理固定和电绝缘：红胶工艺通常用于需要物理固定和电绝缘的组件，例如电感、晶体振荡器等元件。红胶可以固定元件并提供额外的机械强度和防护作用。
2. 需要防止振动和冲击：当设备需要承受较大的振动或冲击时，红胶工艺可以提供更好的抗振性能，保护组件免受外部环境的影响。
3. 高温环境：红胶通常具有较高的耐高温特性，适合在高温环境中使用。这对于一些特定的应用领域，如汽车电子和工业控制等，非常重要。
需要注意的是，锡膏和红胶工艺通常可以同时在PCBA制造中使用，以满足不同组件的需求。具体的选择取决于PCB设计要求、组件特性和最终产品的使用环境等因素的综合考虑。

Answer 2

单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。
总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。
例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或PCB预先点图胶水以帮助固定。
若有不理解可询问