什么是蒸镀
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蒸镀概念
在真空环境中,将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀,或叫真空镀膜。 蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基片表面析出的过程。
蒸镀优点
1.能在金属、半导体、绝缘体甚至塑料、纸张、织物表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物等的薄膜,其适用范围之广是其它方法无法与之比拟的
2.可以不同的沉积速率、不同的基板温度和不同的蒸气分子入射角蒸镀成膜,因而可得到不同显微结构和3.结晶形态(单晶、多晶或非晶等)的薄膜;
4.薄膜的纯度很高
5.易于在线检测和控制薄膜的厚度与成分。厚度控制精度最高可达单分子层量级
6.排出污染物很少且基本上没有,无“三废”公害;
在真空环境中,将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀,或叫真空镀膜。 蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基片表面析出的过程。
蒸镀优点
1.能在金属、半导体、绝缘体甚至塑料、纸张、织物表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物等的薄膜,其适用范围之广是其它方法无法与之比拟的
2.可以不同的沉积速率、不同的基板温度和不同的蒸气分子入射角蒸镀成膜,因而可得到不同显微结构和3.结晶形态(单晶、多晶或非晶等)的薄膜;
4.薄膜的纯度很高
5.易于在线检测和控制薄膜的厚度与成分。厚度控制精度最高可达单分子层量级
6.排出污染物很少且基本上没有,无“三废”公害;
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