做pcb的工序和工作流程是怎样的?

我想知道生产pcb的制作工艺和生产工序流水线的过程,越详细越好!拜托啦!... 我想知道生产pcb的制作工艺和生产工序流水线的过程,越详细越好!拜托啦! 展开
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hotheart_sj
2009-03-11 · TA获得超过747个赞
知道小有建树答主
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  PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。
  基本上有以下六个步骤:

  一、影像(成形/导线制作)
  制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。
  如果制作的是双面板,那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

  二、钻孔与电镀

  如果制作的是多层PCB">PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
  在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB">PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

  三、PCB压合

  各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。

  四、处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
  接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。

  五、测试
  PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

  六、最终检验(FQC)

  出货前的最后一次检验
清宝科技公司
2024-07-24 广告
根据我的知识,不同的PCB设计公司和外包团队收费标准可能不同,因此价格也会有所不同。一般来说,PCB设计的价格可能会受到以下因素的影响:1. 项目规模:项目规模越大,收费也会相应越高。2. 设计复杂度:PCB设计的复杂度越高,收费也会相应越... 点击进入详情页
本回答由清宝科技公司提供
jinhongpcb
2021-03-30
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