Question

PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？

Answer 1

PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

Answer 2

单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。
总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。
例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或PCB预先点图胶水以帮助固定。
若有不理解可询问

Answer 3

SMT红胶工艺主要是使用在以下几个方面：
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
以上，皓海盛红胶锡膏补充说明，希望对你有帮助

Answer 4

把题目说具体点吧