Question

请问半导体封装和半导体后封装有什么区别？

谢谢！

Answer 1

你的问题有点模糊。总体来说，半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计，然后经由晶圆厂进行生产加工，后段一般由代工厂完成，包括晶元的测试，wafer saw，die bond，wire bond，molding等等工艺，完成芯片与外部电路的连接，防护等

追问

谢谢你的回答！
是这样的，我看到一家公司说自己的半导体后封装设备技术很好，但是百度了半天没查到什么是后封装。